Koupit NCV8152MX330180TCG s BYCHPS
Koupit se zárukou
NCV8152MX330180TCG
- Part Number:
- NCV8152MX330180TCG
- Popis:
- IC REG LDO 3V/1.8V 0.15A XDFN6
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12761 Pieces
- Datový list:
- NCV8152MX330180TCG.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro NCV8152MX330180TCG, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu NCV8152MX330180TCG e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Výstup: | 1.8V, 3.3V |
|---|---|
| Napětí - Vstup: | 1.9 V ~ 5.25 V |
| Napětí - Dropout (Typická): | 0.27V @ 150mA, 0.14V @ 150mA |
| Dodavatel zařízení Package: | 6-XDFN (1.2x1.2) |
| Série: | Automotive, AEC-Q100 |
| regulátor topologie: | Positive Fixed |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 6-XFDFN Exposed Pad |
| Ostatní jména: | NCV8152MX330180TCGOSTR |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C |
| Počet regulátorů: | 2 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 4 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | NCV8152MX330180TCG |
| Rozšířený popis: | Linear Voltage Regulator IC Positive Fixed Output 1.8V, 3.3V 150mA 6-XDFN (1.2x1.2) |
| Popis: | IC REG LDO 3V/1.8V 0.15A XDFN6 |
| Current - Výstup: | 150mA |
| Proud - Limit (Min): | 150mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro NCV8152MX330180TCG
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers