Koupit NCN9252MUTAG s BYCHPS
Koupit se zárukou
NCN9252MUTAG
- Part Number:
- NCN9252MUTAG
- Popis:
- IC USB SWITCH DP3T 12UQFN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14517 Pieces
- Datový list:
- NCN9252MUTAG.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro NCN9252MUTAG, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu NCN9252MUTAG e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Napájení, Single (V +): | 1.65 V ~ 4.5 V |
|---|---|
| Napětí - Napájení, Dual (V ±): | - |
| Spínací obvod: | DP3T |
| Dodavatel zařízení Package: | 12-UQFN (1.7x2) |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 12-UFQFN |
| Ostatní jména: | NCN9252MUTAG-ND NCN9252MUTAGOSTR |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Rezistence při stavu (Max): | 4.5 Ohm |
| Počet kanálů: | 2 |
| Obvod multiplexeru / demultiplexu: | - |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | NCN9252MUTAG |
| Funkce: | USB 2.0 |
| Rozšířený popis: | USB, UART Switch IC 2 Channel 12-UQFN (1.7x2) |
| Popis: | IC USB SWITCH DP3T 12UQFN |
| Aplikace: | USB, UART |
| -3 dB šířka pásma: | 525MHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro NCN9252MUTAG
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
PI2PCIE2422ZHEX | Diodes Incorporated | IC PCI-E MUX/DEMUX 2X1 42TQFN | Dotaz |
 |
MT8808APR1 | Microsemi Corporation | IC ANLG SWITCH ARRAY 8X8 28PLCC | Dotaz |
 |
ISL54416IRUZ-T | Intersil | IC USB SWITCH DUAL SPDT 10UTQFN | Dotaz |
 |
ADG752BRM-REEL | Analog Devices Inc. | IC VIDEO SWITCH SPDT 8MSOP | Dotaz |
 |
TSU6111RSVR | Texas Instruments | IC USB SWITCH SP2T DUAL 16UQFN | Dotaz |
 |
ISL54214IRTZ | Intersil | IC USB SWITCH DUAL SP3T 12TQFN | Dotaz |
 |
ISPGDX160VA-9Q208I | Lattice Semiconductor Corporation | IC ISP CROSSPOINT 160I/O 208QFP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers