Koupit MX856B s BYCHPS
Koupit se zárukou
MX856B
- Part Number:
- MX856B
- Popis:
- IC LEVEL SHIFTER 1CH HS 8-SOIC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15089 Pieces
- Datový list:
- MX856B.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MX856B, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MX856B e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - VCCB: | 7.5 V ~ 20 V |
|---|---|
| Napětí - VCCA: | 3 V ~ 3.6 V |
| Typ překladače: | Voltage Level |
| Dodavatel zařízení Package: | 8-SOIC |
| Série: | - |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Typ výstupu: | Differential |
| Výstupní signál: | - |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | MX856B |
| Vstupní signál: | - |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | Voltage Level Translator Unidirectional 1 Circuit 1 Channel 8-SOIC |
| Popis: | IC LEVEL SHIFTER 1CH HS 8-SOIC |
| Rychlost přenosu dat: | - |
| Kanály na obvod: | 1 |
| Base-emiter (Max): | Unidirectional |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MX856B
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
TXS0108EPWR | Texas Instruments | IC 8BIT NON-INV TRANSLTR 20TSSOP | Dotaz |
|
TXB0104GXUR | Texas Instruments | IC VOLT-LEVEL TRANSLATOR 12UFBGA | Dotaz |
|
SN10KHT5541DWRE4 | Texas Instruments | IC OCT ECL-TTL XLATR 3ST 24SOIC | Dotaz |
 |
SY100H602JC-TR | Microchip Technology | IC TRANSLATOR 9-BIT LATCH 28PLCC | Dotaz |
|
CD4504BME4 | Texas Instruments | IC HEX VOLT-LVL SHIFTER 16-SOIC | Dotaz |
|
LSF0108PWR | Texas Instruments | IC 8CH LEVEL TRANS BIDIR 20TSSOP | Dotaz |
 |
NLSX3378BFCT1G | ON Semiconductor | XLATOR DUAL 4BIT 12-UBUMP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers