Koupit MX25L6406EMI-12G1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
MX25L6406EMI-12G1
- Part Number:
- MX25L6406EMI-12G1
- Výrobce:
- Macronix
- Popis:
- IC FLASH 64MBIT 86MHZ 16SOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14558 Pieces
- Datový list:
- MX25L6406EMI-12G1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MX25L6406EMI-12G1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MX25L6406EMI-12G1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 16-SOP |
| Rychlost: | 86MHz |
| Série: | MX25xxx05/06 |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Typ paměti: | Non-Volatile |
| Velikost paměti: | 64Mb (8M x 8) |
| Formát paměti: | FLASH |
| Výrobní standardní doba výroby: | 16 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | MX25L6406EMI-12G1 |
| Rozhraní: | SPI Serial |
| Popis: | IC FLASH 64MBIT 86MHZ 16SOP |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MX25L6406EMI-12G1
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MX25L6406EMI-12G | Macronix | IC FLASH 64MBIT 86MHZ 16SOP | Dotaz |
 |
MX25L6406EM2I-12GF | Macronix | IC FLASH 64MBIT 86MHZ 8SOP | Dotaz |
 |
MX25L6445EZNI-10G | Macronix | IC FLASH 64MBIT 104MHZ 8WSON | Dotaz |
|
MX25L6408EMI-12G | Macronix | IC FLASH 64MBIT 86MHZ 16SOP | Dotaz |
|
MX25L6406EM2I-12G | Macronix | IC FLASH 64MBIT 86MHZ 8SOP | Dotaz |
|
MX25L6406EZNI-12GF | Macronix | IC FLASH 64MBIT 86MHZ 8WSON | Dotaz |
|
MX25L6455EMI-10G | Macronix | IC FLASH 64MBIT 104MHZ 16SOP | Dotaz |
|
MX25L6406EZNI-12G | Macronix | IC FLASH 64MBIT 86MHZ 8WSON | Dotaz |
|
MX25L6406EXCI-12G | Macronix | IC FLASH 64MBIT 86MHZ 24BGA | Dotaz |
|
MX25L6435EXCI-10G | Macronix | IC FLASH 64MBIT 104MHZ 24BGA | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers