Koupit MWI225-12E9 s BYCHPS
Koupit se zárukou
MWI225-12E9
- Part Number:
- MWI225-12E9
- Výrobce:
- IXYS Corporation
- Popis:
- MOD IGBT SIXPACK E+
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19059 Pieces
- Datový list:
- MWI225-12E9.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MWI225-12E9, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MWI225-12E9 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 1200V |
|---|---|
| VCE (o) (Max) @ VGE, Ic: | 2.5V @ 15V, 225A |
| Dodavatel zařízení Package: | E+ |
| Série: | - |
| Power - Max: | 1400W |
| Paket / krabice: | E+ |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| NTC termistor: | Yes |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | MWI225-12E9 |
| Vstupní kapacita (Cies) @ Vce: | 14nF @ 25V |
| Vstup: | Standard |
| Typ IGBT: | NPT |
| Rozšířený popis: | IGBT Module NPT Three Phase Inverter 1200V 355A 1400W Chassis Mount E+ |
| Popis: | MOD IGBT SIXPACK E+ |
| Aktuální - sběratel Cutoff (Max): | 1mA |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 355A |
| Konfigurace: | Three Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MWI225-12E9
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MWI225-17E9 | IXYS | MOD IGBT SIXPACK E+ | Dotaz |
 |
APTGT75SK120T1G | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 110A 357W SP1 | Dotaz |
 |
APT35GT120JU2 | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 35A 260W SOT-227 | Dotaz |
|
MWI300-17E9 | IXYS | MOD IGBT SIXPACK E+ | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers