Koupit MVKBP25VC3R3MD60TP s BYCHPS
Koupit se zárukou
MVKBP25VC3R3MD60TP
- Part Number:
- MVKBP25VC3R3MD60TP
- Výrobce:
- Nippon Chemi-Con
- Popis:
- CAP ALUM 3.3UF 20% 25V SMD
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 18917 Pieces
- Datový list:
- MVKBP25VC3R3MD60TP.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MVKBP25VC3R3MD60TP, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MVKBP25VC3R3MD60TP e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| napìtí: | 25V |
|---|---|
| Tolerance: | ±20% |
| Povrchová montáž Land Velikost: | 0.169" L x 0.169" W (4.30mm x 4.30mm) |
| Velikost / Rozměry: | 0.157" Dia (4.00mm) |
| Série: | Alchip™- MVK-BP |
| Ripple Current: | 10mA @ 120Hz |
| Polarizace: | Bi-Polar |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | Radial, Can - SMD |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 105°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Výrobní číslo výrobce: | MVKBP25VC3R3MD60TP |
| Životnost @ Temp.: | 1000 Hrs @ 105°C |
| Rozestup vývodù: | - |
| Impedance: | - |
| Výška - Sedící (Max): | 0.224" (5.70mm) |
| Rozšířený popis: | 3.3µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 1000 Hrs @ 105°C |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | - |
| Popis: | CAP ALUM 3.3UF 20% 25V SMD |
| kapacitní: | 3.3µF |
| Aplikace: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MVKBP25VC3R3MD60TP
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers