Koupit MRF9030GNR1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
MRF9030GNR1
- Part Number:
- MRF9030GNR1
- Výrobce:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Popis:
- FET RF TO-270-2 GW
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 15377 Pieces
- Datový list:
- MRF9030GNR1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MRF9030GNR1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MRF9030GNR1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Test: | - |
|---|---|
| Napětí - Jmenovitá: | - |
| Transistor Type: | LDMOS |
| Dodavatel zařízení Package: | TO-270-2 GULL |
| Série: | - |
| Power - Výstup: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | TO-270-2 Gull Wing |
| hluk Obrázek: | - |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | MRF9030GNR1 |
| Získat: | - |
| Frekvence: | - |
| Rozšířený popis: | RF Mosfet LDMOS TO-270-2 GULL |
| Popis: | FET RF TO-270-2 GW |
| Jmenovitá hodnota proudu: | - |
| Aktuální - Test: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MRF9030GNR1
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MRF9030LR1 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 945MHZ NI-360 | Dotaz |
 |
MRF9030NR1 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 945MHZ TO270-2 | Dotaz |
 |
MRF9030NBR1 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 945MHZ TO272-2 | Dotaz |
 |
MRF9080LR3 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 960MHZ NI-780 | Dotaz |
|
MRF9030LR5 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 945MHZ NI-360 | Dotaz |
|
MRF9045LR5 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 945MHZ NI-360 | Dotaz |
|
MRF9060NBR1 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 945MHZ TO272-2 | Dotaz |
|
MRF9030LSR1 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 945MHZ NI-360S | Dotaz |
 |
MRF9030LSR5 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 945MHZ NI-360S | Dotaz |
|
MRF9085LSR5 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 880MHZ NI-780S | Dotaz |
|
MRF9085LR3 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 880MHZ NI-780 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers