Koupit MRF6V13250HR5 s BYCHPS
Koupit se zárukou
MRF6V13250HR5
- Part Number:
- MRF6V13250HR5
- Výrobce:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Popis:
- FET RF 120V 1.3GHZ NI780
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19436 Pieces
- Datový list:
- MRF6V13250HR5.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MRF6V13250HR5, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MRF6V13250HR5 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Test: | 50V |
|---|---|
| Napětí - Jmenovitá: | 120V |
| Transistor Type: | LDMOS |
| Dodavatel zařízení Package: | NI-780 |
| Série: | - |
| Power - Výstup: | 250W |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | NI-780 |
| Ostatní jména: | 935314557178 |
| hluk Obrázek: | - |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 10 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | MRF6V13250HR5 |
| Získat: | 22.7dB |
| Frekvence: | 1.3GHz |
| Rozšířený popis: | RF Mosfet LDMOS 50V 100mA 1.3GHz 22.7dB 250W NI-780 |
| Popis: | FET RF 120V 1.3GHZ NI780 |
| Jmenovitá hodnota proudu: | - |
| Aktuální - Test: | 100mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MRF6V13250HR5
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MRF6V13250HSR5 | NXP USA Inc. | FET RF 120V 1.3GHZ NI780S | Dotaz |
 |
MRF6V13250HR3 | NXP USA Inc. | FET RF 120V 1.3GHZ NI-780 | Dotaz |
|
MRF6V12500HSR5 | NXP USA Inc. | FET RF 110V 1.03GHZ NI-1230H | Dotaz |
|
MRF6V13250HSR3 | NXP USA Inc. | FET RF 120V 1.3GHZ NI780S | Dotaz |
|
MRF6V10250HSR5 | NXP USA Inc. | FET RF 100V 1.09GHZ NI780S | Dotaz |
|
MRF6V12250HSR3 | NXP USA Inc. | FET RF 100V 1.03GHZ NI-780S | Dotaz |
|
MRF6V12500HR5 | NXP USA Inc. | FET RF 110V 1.03GHZ NI-780H | Dotaz |
|
MRF6V12250HR3 | NXP USA Inc. | FET RF 100V 1.03GHZ NI-780 | Dotaz |
|
MRF6V12250HSR5 | NXP USA Inc. | FET RF 100V 1.03GHZ NI-780S | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers