Koupit MRF393 s BYCHPS
Koupit se zárukou
MRF393
- Part Number:
- MRF393
- Popis:
- TRANS RF NPN 30V 16A 744A-01
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18426 Pieces
- Datový list:
- MRF393.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MRF393, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MRF393 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 30V |
|---|---|
| Transistor Type: | 2 NPN (Dual) Common Emitter |
| Dodavatel zařízení Package: | 744A-01, Style 1 |
| Série: | - |
| Power - Max: | 100W |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 744A-01 |
| Ostatní jména: | 1465-1183 |
| Provozní teplota: | 200°C (TJ) |
| Hluk Obrázek (dB Typ @ f): | - |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 20 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | MRF393 |
| Získat: | 8.5dB |
| Frekvence - Přechod: | - |
| Rozšířený popis: | RF Transistor 2 NPN (Dual) Common Emitter 30V 16A 100W Chassis Mount 744A-01, Style 1 |
| Popis: | TRANS RF NPN 30V 16A 744A-01 |
| DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 20 @ 1A, 5V |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 16A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MRF393
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
HFA3046BZ96 | Intersil | IC TRANS ARRAY NPN DIFF 14-SOIC | Dotaz |
 |
MS2472 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 1350W 40A M112 | Dotaz |
 |
MRF392 | M/A-Com Technology Solutions | TRANS RF NPN 30V 16A 744A-01 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers