Koupit MRF327 s BYCHPS
Koupit se zárukou
MRF327
- Part Number:
- MRF327
- Popis:
- TRANS RF NPN 33V 9A 316-01
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14450 Pieces
- Datový list:
- MRF327.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MRF327, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MRF327 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 33V |
|---|---|
| Transistor Type: | NPN |
| Dodavatel zařízení Package: | 316-01, STYLE 1 |
| Série: | - |
| Power - Max: | 80W |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 316-01 |
| Ostatní jména: | 1465-1181 |
| Provozní teplota: | - |
| Hluk Obrázek (dB Typ @ f): | - |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | MRF327 |
| Získat: | 9dB |
| Frekvence - Přechod: | - |
| Rozšířený popis: | RF Transistor NPN 33V 9A 80W Chassis Mount 316-01, STYLE 1 |
| Popis: | TRANS RF NPN 33V 9A 316-01 |
| DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 20 @ 4A, 5V |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 9A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MRF327
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
BFP 720F E6327 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 45GHZ 4.7V TSFP4 | Dotaz |
 |
MRF323 | M/A-Com Technology Solutions | TRANS RF NPN 33V 1.1A 244-04 | Dotaz |
 |
PN5179_D27Z | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS RF NPN 12V 50MA TO-92 | Dotaz |
|
MRF321 | M/A-Com Technology Solutions | TRANS RF NPN 33V 1.1A 244-04 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers