Koupit MPC962309D-1H s BYCHPS
Koupit se zárukou
MPC962309D-1H
- Part Number:
- MPC962309D-1H
- Výrobce:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Popis:
- IC CLOCK BUFFER 1:9 16-SOIC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 13003 Pieces
- Datový list:
- MPC962309D-1H.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MPC962309D-1H, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MPC962309D-1H e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Typ: | Fanout Distribution, Spread Spectrum Clock Generator, Zero Delay Buffer |
| Dodavatel zařízení Package: | 16-SOIC |
| Série: | - |
| Ratio - Vstup: Výstup: | 1:9 |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| PLL: | Yes |
| Výstup: | LVCMOS |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | MPC962309D-1H |
| Vstup: | LVCMOS |
| Frekvence - Max: | 133.33MHz |
| Dělič / multiplikátor: | No/No |
| Diferenciál - Vstup: Výstup: | No/No |
| Popis: | IC CLOCK BUFFER 1:9 16-SOIC |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MPC962309D-1H
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MPC962305DT-1H | NXP USA Inc. | IC CLOCK BUFFER 1:5 8-TSSOP | Dotaz |
|
MPC962308D-1H | NXP USA Inc. | IC CLOCK BUFFER 1:8 16-SOIC | Dotaz |
|
MPC962309DT-1H | NXP USA Inc. | IC CLOCK BUFFER 1:9 16-TSSOP | Dotaz |
|
MPC962309D-1 | NXP USA Inc. | IC CLOCK BUFFER 1:9 16-SOIC | Dotaz |
|
MPC962305D-1H | NXP USA Inc. | IC CLOCK BUFFER 1:5 8-SOIC | Dotaz |
|
MPC962308D-1 | NXP USA Inc. | IC CLOCK BUFFER 1:8 16-SOIC | Dotaz |
|
MPC962308DT-1H | NXP USA Inc. | IC CLOCK BUFFER 1:8 16-TSSOP | Dotaz |
|
MPC962305D-1 | NXP USA Inc. | IC CLOCK BUFFER 1:5 8-SOIC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers