Koupit MP725-0.020-5% s BYCHPS
Koupit se zárukou
MP725-0.020-5%
- Part Number:
- MP725-0.020-5%
- Výrobce:
- Caddock Electronics, Inc.
- Popis:
- RES SMD 0.02 OHM 5% 25W DPAK
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19647 Pieces
- Datový list:
- MP725-0.020-5%.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MP725-0.020-5%, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MP725-0.020-5% e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Tolerance: | ±5% |
|---|---|
| teplotní koeficient: | 0/ +300ppm/°C |
| Dodavatel zařízení Package: | DPAK |
| Velikost / Rozměry: | 0.325" L x 0.320" W (8.26mm x 8.13mm) |
| Série: | MP725 |
| Odpor (Ohm): | 0.02 |
| Příkon (W): | 25W |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| Ostatní jména: | MDN1226-01 MP725-0.020-JTR MP7250.0205% REFMP725-0.020-5% |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 150°C |
| Počet účastnických ukončení: | 2 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 10 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | MP725-0.020-5% |
| Výška - Sedící (Max): | 0.120" (3.05mm) |
| Funkce: | Current Sense, Moisture Resistant, Non-Inductive |
| Poruchovost: | - |
| Rozšířený popis: | 0.02 Ohm ±5% 25W Chip Resistor TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB Current Sense, Moisture Resistant, Non-Inductive Thick Film |
| Popis: | RES SMD 0.02 OHM 5% 25W DPAK |
| Složení: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MP725-0.020-5%
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers