Koupit MOD5270-100IR s BYCHPS
Koupit se zárukou
MOD5270-100IR
- Part Number:
- MOD5270-100IR
- Výrobce:
- NetBurner, Inc.
- Popis:
- ETHERNET JACK PROCESSOR MODULE
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17320 Pieces
- Datový list:
- MOD5270-100IR.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MOD5270-100IR, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MOD5270-100IR e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Rychlost: | 147.5MHz |
|---|---|
| Velikost / Rozměry: | 2.6" x 2" (66.04mm x 50.8mm) |
| Série: | - |
| RAM Size: | 8.064MB |
| Ostatní jména: | Q6580596 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Modul / Type Board: | MCU, Ethernet Core |
| Výrobní standardní doba výroby: | 8 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | MOD5270-100IR |
| Flash Velikost: | 512KB |
| Rozšířený popis: | - Embedded Module ColdFire 5270 147.5MHz 8.064MB 512KB |
| Popis: | ETHERNET JACK PROCESSOR MODULE |
| core: | ColdFire 5270 |
| Typ konektoru: | RJ-45, 2x50 Header |
| Co-Processor: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MOD5270-100IR
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MOD5272-100IR | NetBurner Inc. | PROCESSOR MODULE FLASH MOD5272 | Dotaz |
 |
MOD5282-100CR | NetBurner Inc. | PROCESSOR MODULE 512KB FLASH | Dotaz |
 |
MOD5234-200IR | NetBurner Inc. | MOD5234 10/100 ETHERNET MODULE | Dotaz |
 |
MOD5272-100CR | NetBurner Inc. | PROCESSOR MODULE FLASH | Dotaz |
|
MOD5272-100 | NetBurner Inc. | PROCESSOR MODULE FLASH | Dotaz |
|
MOD5234-100IR | NetBurner Inc. | MOD5234 10/100 ETHERNET MODULE | Dotaz |
|
MOD5282-100 | NetBurner Inc. | PROCESSOR MODULE 512KB FLASH | Dotaz |
 |
MOD5282-100IR | NetBurner Inc. | PROCESSOR MODULE 512KB FLASH | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers