Koupit MMBTH10-7-F s BYCHPS
Koupit se zárukou
MMBTH10-7-F
- Part Number:
- MMBTH10-7-F
- Výrobce:
- Diodes Incorporated
- Popis:
- TRANS NPN VHF/UHF 25V SOT23-3
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12207 Pieces
- Datový list:
- MMBTH10-7-F.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MMBTH10-7-F, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MMBTH10-7-F e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 25V |
|---|---|
| Transistor Type: | NPN |
| Dodavatel zařízení Package: | SOT-23-3 |
| Série: | - |
| Power - Max: | 300mW |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Ostatní jména: | MMBTH10-FDITR MMBTH107F |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Hluk Obrázek (dB Typ @ f): | - |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | MMBTH10-7-F |
| Získat: | - |
| Frekvence - Přechod: | 650MHz |
| Rozšířený popis: | RF Transistor NPN 25V 50mA 650MHz 300mW Surface Mount SOT-23-3 |
| Popis: | TRANS NPN VHF/UHF 25V SOT23-3 |
| DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 60 @ 4mA, 10V |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 50mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MMBTH10-7-F
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
NE685M03-T1-A | CEL | TRANSISTOR NPN 2GHZ M03 | Dotaz |
 |
MMBTH10-7 | Diodes Incorporated | TRANS NPN VHF/UHF 25V SOT23-3 | Dotaz |
|
MMBTH24-7 | Diodes Incorporated | TRANS NPN VHF/UHF 40V SOT23-3 | Dotaz |
|
MMBTH24-7-F | Diodes Incorporated | TRANS NPN 40V 50MA SOT23-3 | Dotaz |
 |
BFG540,215 | NXP USA Inc. | TRANS RF 15V 9GHZ SOT143B | Dotaz |
 |
BFT25A,215 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 5V 5GHZ SOT-23 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers