Koupit MLVA04V09C130-R s BYCHPS
Koupit se zárukou
MLVA04V09C130-R
- Part Number:
- MLVA04V09C130-R
- Výrobce:
- Bussmann (Eaton)
- Popis:
- VARISTOR 12.5V 20A 0402
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18584 Pieces
- Datový list:
- MLVA04V09C130-R.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MLVA04V09C130-R, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MLVA04V09C130-R e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Varistorové napětí (typ): | 12.5V |
|---|---|
| Varistorové napětí (Min): | 10V |
| Varistorové napětí (Max): | 15V |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 0402 (1005 Metric) |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Maximální DC voltů: | 9VDC |
| Maximální AC voltů: | 7VAC |
| Výrobní standardní doba výroby: | 11 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | MLVA04V09C130-R |
| Energie: | 0.05J |
| Popis: | VARISTOR 12.5V 20A 0402 |
| Aktuální - Překročení: | 20A |
| Kapacitní @ Frekvence: | 130pF @ 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MLVA04V09C130-R
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MLVA04V09C130 | Eaton | VARISTOR 12.5V 20A 0402 | Dotaz |
|
MLVA04V05C270-R | Eaton | VARISTOR 13V 20A 0402 | Dotaz |
 |
MLVA06V18C150-R | Eaton | VARISTOR 28V 30A 0603 | Dotaz |
|
MLVA06V26C100 | Eaton | VARISTOR 31V 30A 0603 | Dotaz |
|
MLVA04V14C090 | Eaton | VARISTOR 18V 20A 0402 | Dotaz |
 |
MLVA02V05C033 | Eaton | VARISTOR 11V 0201 | Dotaz |
|
MLVA04V18C085 | Eaton | VARISTOR 22V 20A 0402 | Dotaz |
|
MLVA04V05C270 | Eaton | VARISTOR 8V 20A 0402 | Dotaz |
|
MLVA06V26C100-R | Eaton | VARISTOR 37V 30A 0603 | Dotaz |
|
MLVA04V18C085-R | Eaton | VARISTOR 22V 20A 0402 | Dotaz |
|
MLVA02V05C033-R | Eaton | VARISTOR 11V 0201 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers