Koupit MKI100-12F8 s BYCHPS
Koupit se zárukou
MKI100-12F8
- Part Number:
- MKI100-12F8
- Výrobce:
- IXYS Corporation
- Popis:
- MOD IGBT H-BRIDGE 1200V 125A E3
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16715 Pieces
- Datový list:
- MKI100-12F8.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MKI100-12F8, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MKI100-12F8 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 1200V |
|---|---|
| VCE (o) (Max) @ VGE, Ic: | 3.9V @ 15V, 100A |
| Dodavatel zařízení Package: | E3 |
| Série: | - |
| Power - Max: | 640W |
| Paket / krabice: | E3 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| NTC termistor: | No |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 8 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | MKI100-12F8 |
| Vstupní kapacita (Cies) @ Vce: | 6.5nF @ 25V |
| Vstup: | Standard |
| Typ IGBT: | NPT |
| Rozšířený popis: | IGBT Module NPT Full Bridge Inverter 1200V 125A 640W Chassis Mount E3 |
| Popis: | MOD IGBT H-BRIDGE 1200V 125A E3 |
| Aktuální - sběratel Cutoff (Max): | 1.3mA |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 125A |
| Konfigurace: | Full Bridge Inverter |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MKI100-12F8
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
FS400R07A1E3BOSA1 | Infineon Technologies | IGBT 650V 500A 1250W | Dotaz |
 |
APTGF50A120TG | Microsemi Corporation | IGBT MODULE NPT PHASE LEG SP4 | Dotaz |
 |
CM150DY-12H | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 600V 150A H SER | Dotaz |
 |
IXSN35N120AU1 | IXYS | IGBT 70A 1200V SOT-227B | Dotaz |
 |
MKI50-06A7 | IXYS | MOD IGBT H-BRIDGE 600V 72A E2 | Dotaz |
|
MKI100-12E8 | IXYS | MOD IGBT H-BRIDGE 1200V 165A E3 | Dotaz |
|
IXB200I600NA | IXYS | IGBT 6000V SOT227 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers