Koupit MIC37252BU TR s BYCHPS
Koupit se zárukou
MIC37252BU TR
- Part Number:
- MIC37252BU TR
- Výrobce:
- Micrel / Microchip Technology
- Popis:
- IC REG LDO ADJ 2.5A TO263-5
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 16315 Pieces
- Datový list:
- MIC37252BU TR.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MIC37252BU TR, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MIC37252BU TR e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Výstup: | 1.24 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Napětí - Vstup: | 3 V ~ 6 V |
| Napětí - Dropout (Typická): | 0.55V @ 2.5A |
| Dodavatel zařízení Package: | TO-263-5 |
| Série: | - |
| regulátor topologie: | Positive Adjustable |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | TO-263-6, D²Pak (5 Leads + Tab), TO-263BA |
| Ostatní jména: | MIC37252BUTR MIC37252BUTR-ND |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C |
| Počet regulátorů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | MIC37252BU TR |
| Rozšířený popis: | Linear Voltage Regulator IC Positive Adjustable Output 1.24 V ~ 5.5 V 2.5A TO-263-5 |
| Popis: | IC REG LDO ADJ 2.5A TO263-5 |
| Current - Výstup: | 2.5A |
| Proud - Limit (Min): | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MIC37252BU TR
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MIC37252BR | Microchip Technology | IC REG LDO ADJ 2.5A SPAK-5 | Dotaz |
|
MIC37252WR | Microchip Technology | IC REG LDO ADJ 2.5A SPAK-5 | Dotaz |
|
MIC37252WR-TR | Microchip Technology | IC REG LDO ADJ 2.5A SPAK-5 | Dotaz |
 |
MIC37252BU | Microchip Technology | IC REG LDO ADJ 2.5A TO263-5 | Dotaz |
|
MIC37252BR TR | Microchip Technology | IC REG LDO ADJ 2.5A SPAK-5 | Dotaz |
|
MIC37252WU-TR | Microchip Technology | IC REG LDO ADJ 2.5A TO263-5 | Dotaz |
|
MIC37252WU | Microchip Technology | IC REG LDO ADJ 2.5A TO263-5 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers