Koupit MHW8272AN s BYCHPS
Koupit se zárukou
MHW8272AN
- Part Number:
- MHW8272AN
- Výrobce:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Popis:
- IC CATV AMP MOD 870MHZ 7-CATV
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16457 Pieces
- Datový list:
- MHW8272AN.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MHW8272AN, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MHW8272AN e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Napájení, Single / Dual (±): | - |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 7-CATV Module |
| rychlost přeběhu: | - |
| Série: | - |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | Module |
| Typ výstupu: | - |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | MHW8272AN |
| Popis: | IC CATV AMP MOD 870MHZ 7-CATV |
| Proud - Supply: | 310mA |
| Aktuální - Výstup / Channel: | - |
| Aplikace: | CATV |
| -3 dB šířka pásma: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MHW8272AN
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MHW8222BN | NXP USA Inc. | IC CATV AMP MOD 860MHZ 7-CATV | Dotaz |
|
MHW8242AN | NXP USA Inc. | IC CATV AMP MOD 860MHZ 7-CATV | Dotaz |
 |
ISL59451IRZ | Intersil | IC AMP TRIPLE MUX 250MHZ 32-QFN | Dotaz |
|
MHW8267AN | NXP USA Inc. | IC CATV AMP MOD 870MHZ 7-CATV | Dotaz |
 |
BUF05704AIPWP | Texas Instruments | IC 4CH GAMM CORR BUFF 14-HTSSOP | Dotaz |
|
MHW8247AN | NXP USA Inc. | IC CATV AMP MOD 870MHZ 7-CATV | Dotaz |
|
MHW8227AN | NXP USA Inc. | IC CATV AMP MOD 870MHZ 7-CATV | Dotaz |
|
THS7315D | Texas Instruments | IC SDTV VIDEO AMP 3CH 8-SOIC | Dotaz |
|
BUF07703PWP | Texas Instruments | IC 6CH GAMMA CRRCT BUFF 20HTSSOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers