Koupit MDI75-12A3 s BYCHPS
Koupit se zárukou
MDI75-12A3
- Part Number:
- MDI75-12A3
- Výrobce:
- IXYS Corporation
- Popis:
- MOD IGBT BUCK 1200V 90A Y4-M5
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18374 Pieces
- Datový list:
- MDI75-12A3.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MDI75-12A3, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MDI75-12A3 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 1200V |
|---|---|
| VCE (o) (Max) @ VGE, Ic: | 2.7V @ 15V, 50A |
| Dodavatel zařízení Package: | Y4-M5 |
| Série: | - |
| Power - Max: | 370W |
| Paket / krabice: | Y4-M5 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC termistor: | No |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 8 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | MDI75-12A3 |
| Vstupní kapacita (Cies) @ Vce: | 3.3nF @ 25V |
| Vstup: | Standard |
| Typ IGBT: | NPT |
| Rozšířený popis: | IGBT Module NPT Single 1200V 90A 370W Chassis Mount Y4-M5 |
| Popis: | MOD IGBT BUCK 1200V 90A Y4-M5 |
| Aktuální - sběratel Cutoff (Max): | 4mA |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 90A |
| Konfigurace: | Single |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MDI75-12A3
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MUBW25-12T7 | IXYS | MODULE IGBT CBI E2 | Dotaz |
 |
MG12450WB-BN2MM | Littelfuse Inc. | IGBT 1200V 600A 1950W PKG WB | Dotaz |
 |
CM150DX-24S | Powerex Inc. | IGBT MODULE DUAL 150A 1200V | Dotaz |
 |
GHIS080A120S-A1 | Global Power Technologies Group | IGBT BOOST CHP 1200V 160A SOT227 | Dotaz |
 |
APT75GP120JDQ3 | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 128A 543W SOT227 | Dotaz |
|
CM150RL-12NF | Powerex Inc. | IGBT MOD 7PAC 600V 150A NF SER | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers