Koupit MD7P19130HR3 s BYCHPS
Koupit se zárukou
MD7P19130HR3
- Part Number:
- MD7P19130HR3
- Výrobce:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Popis:
- FET RF 2CH 65V 1.99GHZ NI780H-4
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17634 Pieces
- Datový list:
- MD7P19130HR3.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MD7P19130HR3, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MD7P19130HR3 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Test: | 28V |
|---|---|
| Napětí - Jmenovitá: | 65V |
| Transistor Type: | LDMOS (Dual) |
| Dodavatel zařízení Package: | NI-780-4 |
| Série: | - |
| Power - Výstup: | 40W |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | NI-780-4 |
| hluk Obrázek: | - |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | MD7P19130HR3 |
| Získat: | 20dB |
| Frekvence: | 1.99GHz |
| Rozšířený popis: | RF Mosfet LDMOS (Dual) 28V 1.25A 1.99GHz 20dB 40W NI-780-4 |
| Popis: | FET RF 2CH 65V 1.99GHZ NI780H-4 |
| Jmenovitá hodnota proudu: | - |
| Aktuální - Test: | 1.25A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MD7P19130HR3
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
BLF6G27-135,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V SOT502A | Dotaz |
 |
MD7P19130HR5 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 65V 1.99GHZ NI780H-4 | Dotaz |
 |
MD7P19130HSR3 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 65V 1.99GHZ NI780HS-4 | Dotaz |
|
MD7P19130HSR5 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 65V 1.99GHZ NI780HS-4 | Dotaz |
 |
NE3514S02-T1C-A | CEL | HJ-FET NCH 10DB S02 | Dotaz |
 |
PTFC270051MV2R1KXUMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | Dotaz |
 |
MRF9045LSR5 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 945MHZ NI-360S | Dotaz |
 |
NE3515S02-T1D-A | CEL | FET RF HFET 12GHZ 2V 10MA S02 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers