Koupit MCZ33897BEF s BYCHPS
Koupit se zárukou
MCZ33897BEF
- Part Number:
- MCZ33897BEF
- Výrobce:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Popis:
- IC TXRX CAN SGL WIRE 8-SOIC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13034 Pieces
- Datový list:
- MCZ33897BEF.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MCZ33897BEF, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MCZ33897BEF e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 12V |
|---|---|
| Typ: | Transceiver |
| Dodavatel zařízení Package: | 8-SOIC |
| Série: | - |
| Přijímačová hystereze: | 500mV |
| Protokol: | CAN |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C |
| Počet řidičů / Přijímače: | 1/1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | MCZ33897BEF |
| Rozšířený popis: | 1/1 Transceiver Half CAN 8-SOIC |
| Duplex: | Half |
| Popis: | IC TXRX CAN SGL WIRE 8-SOIC |
| Rychlost přenosu dat: | 83.33Kbps |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MCZ33897BEF
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MCZ33897CEF | NXP USA Inc. | IC TXRX CAN SGL WIRE 14-SOIC | Dotaz |
|
MCZ33897DEFR2 | NXP USA Inc. | IC TXRX SGL WIRE CAN 8-SOIC | Dotaz |
|
MCZ33897CEFR2 | NXP USA Inc. | IC TXRX CAN SGL WIRE 14-SOIC | Dotaz |
|
MCZ33897AEFR2 | NXP USA Inc. | IC TXRX CAN SGL WIRE 14-SOIC | Dotaz |
|
MCZ33897TEF | NXP USA Inc. | IC TXRX SGL WIRE CAN 14-SOIC | Dotaz |
|
MCZ33897AEF | NXP USA Inc. | IC TXRX CAN SGL WIRE 14-SOIC | Dotaz |
|
MCZ33897EF | NXP USA Inc. | IC TXRX CAN SGL WIRE 14-SOIC | Dotaz |
|
MCZ33897BEFR2 | NXP USA Inc. | IC TXRX CAN SGL WIRE 8-SOIC | Dotaz |
|
MCZ33897EFR2 | NXP USA Inc. | IC TXRX CAN SGL WIRE 14-SOIC | Dotaz |
|
MCZ33897DEF | NXP USA Inc. | IC TXRX SGL WIRE CAN 8-SOIC | Dotaz |
|
MCZ33897TEFR2 | NXP USA Inc. | IC TXRX SGL WIRE CAN 14-SOIC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers