Koupit MCSP1290ES s BYCHPS
Koupit se zárukou
MCSP1290ES
- Part Number:
- MCSP1290ES
- Výrobce:
- Crydom
- Popis:
- RELAY SOFTSTOP 120V 90A AC OUT
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17935 Pieces
- Datový list:
- 1.MCSP1290ES.pdf2.MCSP1290ES.pdf3.MCSP1290ES.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MCSP1290ES, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MCSP1290ES e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Load: | 90 ~ 140 V |
|---|---|
| Napětí - Vstup: | 8 ~ 32VDC |
| styl koncovky: | Screw Terminal |
| Dodavatel zařízení Package: | - |
| Série: | MCS |
| Typ relé: | Relay |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Hockey Puck |
| Typ výstupu: | AC, Linear Controlled |
| Rezistence při stavu (Max): | - |
| Typ montáže: | Chassis Mount or Panel Mount |
| Výrobní číslo výrobce: | MCSP1290ES |
| load Current: | 90A |
| Rozšířený popis: | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck |
| Popis: | RELAY SOFTSTOP 120V 90A AC OUT |
| Obvod: | SPST-NO (1 Form A) |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MCSP1290ES
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MCSP1290CM | Crydom Co. | RELAY SOFTSTOP 120V 90A AC OUT | Dotaz |
|
MCSP1290CS | Crydom Co. | RELAY SOFTSTOP 120V 90A AC OUT | Dotaz |
|
MCSP1290BM | Crydom Co. | RELAY SOFTSTOP 120V 90A AC OUT | Dotaz |
|
MCSP1290BS | Crydom Co. | RELAY SOFTSTOP 120V 90A AC OUT | Dotaz |
|
MCSP1290DM | Crydom Co. | RELAY SOFTSTOP 120V 90A AC OUT | Dotaz |
|
MCSP1290AS | Crydom Co. | RELAY SOFTSTOP 120V 90A AC OUT | Dotaz |
|
MCSP1290DS | Crydom Co. | RELAY SOFTSTOP 120V 90A AC OUT | Dotaz |
|
MCSP1250ES | Crydom Co. | RELAY SOFTSTOP 120V 50A AC OUT | Dotaz |
|
MCSP1290EM | Crydom Co. | RELAY SOFTSTOP 120V 90A AC OUT | Dotaz |
|
MCSP1290AM | Crydom Co. | RELAY SOFTSTOP 120V 90A AC OUT | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers