Koupit MCH3007-TL-H s BYCHPS
Koupit se zárukou
MCH3007-TL-H
- Part Number:
- MCH3007-TL-H
- Popis:
- IC AMP LN 12V 30MA MCPH3
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12375 Pieces
- Datový list:
- MCH3007-TL-H.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MCH3007-TL-H, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MCH3007-TL-H e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 12V |
|---|---|
| Transistor Type: | NPN |
| Dodavatel zařízení Package: | 3-MCPH |
| Série: | - |
| Power - Max: | 350mW |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 3-SMD, Flat Leads |
| Provozní teplota: | 150°C (TJ) |
| Hluk Obrázek (dB Typ @ f): | 1.2dB @ 1GHz |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 4 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | MCH3007-TL-H |
| Získat: | 12dB |
| Frekvence - Přechod: | 8GHz |
| Rozšířený popis: | RF Transistor NPN 12V 30mA 8GHz 350mW Surface Mount 3-MCPH |
| Popis: | IC AMP LN 12V 30MA MCPH3 |
| DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 60 @ 5mA, 5V |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 30mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MCH3007-TL-H
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MMBTH24-7 | Diodes Incorporated | TRANS NPN VHF/UHF 40V SOT23-3 | Dotaz |
 |
NE461M02-AZ | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-89 | Dotaz |
 |
BFR 182 E6327 | Infineon Technologies | TRANSISTOR NPN RF 12V SOT-23 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers