Koupit MC92600JUB s BYCHPS
Koupit se zárukou
MC92600JUB
- Part Number:
- MC92600JUB
- Výrobce:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Popis:
- IC SERDES QUAD 1.25GBAUD 217BGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 14434 Pieces
- Datový list:
- MC92600JUB.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MC92600JUB, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MC92600JUB e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 217-PBGA (23x23) |
| Série: | - |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 217-BBGA |
| Typ výstupu: | TTL |
| Provozní teplota: | - |
| Počet výstupů: | 4 |
| Počet vstupů: | 4 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | MC92600JUB |
| Typ vstupu: | LVTTL |
| Funkce: | Serializer/Deserializer |
| Rozšířený popis: | 1.25Gbps Serializer/Deserializer 4 Input 4 Output 217-PBGA (23x23) |
| Popis: | IC SERDES QUAD 1.25GBAUD 217BGA |
| Rychlost přenosu dat: | 1.25Gbps |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MC92600JUB
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MC92604VM | NXP USA Inc. | IC ETH TXRX DUAL GIG 196-MAPBGA | Dotaz |
 |
MC92603VM | NXP USA Inc. | IC ETH TXRX QUAD GIG 256-MAPBGA | Dotaz |
 |
MAX9218ECM+T | Maxim Integrated | IC DESERIALIZER LVDS 48-LQFP | Dotaz |
 |
DS32ELX0124SQE/NOPB | Texas Instruments | IC DESERIAL W/DDR LVDS 48WQFN | Dotaz |
|
LM2502SQX/NOPB | Texas Instruments | IC SER/DESER MPL DISPL 40WQFN | Dotaz |
|
MC92603VF | NXP USA Inc. | IC TXRX ETH QUAD GIG 256-MAPBGA | Dotaz |
|
DS99R105VS/NOPB | Texas Instruments | IC SERIALIZER 40MHZ 24BIT 48TQFP | Dotaz |
|
MC92604ZT | NXP USA Inc. | IC TXRX ETH DUAL GIG 196-MAPBGA | Dotaz |
|
SCAN921821TSM/NOPB | Texas Instruments | IC SERIALIZER DUAL 18BIT 100FBGA | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers