Koupit MC14LC5480EN s BYCHPS
Koupit se zárukou
MC14LC5480EN
- Part Number:
- MC14LC5480EN
- Výrobce:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Popis:
- IC CODEC-FILTER PCM 5V 20-SSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17250 Pieces
- Datový list:
- MC14LC5480EN.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MC14LC5480EN, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MC14LC5480EN e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply, digitální: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Napětí - Supply, analogový: | - |
| Typ: | PCM, Filter |
| Dodavatel zařízení Package: | 20-SSOP |
| Sigma Delta: | No |
| Série: | - |
| S / N Ratio, ADC / DAC (db) Typ: | - |
| Resolution (Bits): | 13 b |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet ADC / DAC: | 1 / 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | MC14LC5480EN |
| Rozšířený popis: | PCM, Filter Interface 13 b PCM Audio Interface 20-SSOP |
| Dynamic Range, ADC / DAC (db) Typ: | - |
| Popis: | IC CODEC-FILTER PCM 5V 20-SSOP |
| Data Interface: | PCM Audio Interface |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MC14LC5480EN
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MC14LC5480SDR2 | NXP USA Inc. | IC 5V PCM CODEC-FILTER 20-SSOP | Dotaz |
|
MC14LC5480DT | NXP USA Inc. | IC PCM CODEC-FILTER 5V 20-TSSOP | Dotaz |
|
MC14LC5480DWR2 | NXP USA Inc. | IC 5V PCM CODEC-FILTER 20-SOIC W | Dotaz |
|
MC14LC5480DW | NXP USA Inc. | IC CODEC-FILTER PCM 5V 20-SOIC W | Dotaz |
|
MC14LC5480ENR2 | NXP USA Inc. | IC CODEC-FILTER PCM 5V 20-SSOP | Dotaz |
|
MC14LC5540DW | NXP USA Inc. | IC CODEC ADPCM 28-SOIC W | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers