Koupit MB358W s BYCHPS
Koupit se zárukou
MB358W
- Part Number:
- MB358W
- Výrobce:
- Diodes Incorporated
- Popis:
- RECTIFIER BRIDGE 35A 800V MB-35
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17599 Pieces
- Datový list:
- MB358W.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MB358W, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MB358W e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Peak Reverse (Max): | 800V |
|---|---|
| Napětí - Forward (VF) (Max) @-li: | 1.2V @ 17.5A |
| Technika: | Standard |
| Dodavatel zařízení Package: | MB-W |
| Série: | - |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | 4-Square, MB-W |
| Ostatní jména: | MB358WDI |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | MB358W |
| Rozšířený popis: | Bridge Rectifier Single Phase 800V 35A Through Hole MB-W |
| Diode Type: | Single Phase |
| Popis: | RECTIFIER BRIDGE 35A 800V MB-35 |
| Proud - zpìtný únikový @ Vr: | 10µA @ 800V |
| Proud - Průměrná Rektifikova (Io): | 35A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MB358W
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MB2S-E3/80 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE BRIDGE 0.5A TO-269AA | Dotaz |
 |
B6S-HF | Comchip Technology | DIODE BRIDGE 600V 0.8A MBS | Dotaz |
 |
3N249-E4/45 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE BRIDGE 1.5A 400V KBPM | Dotaz |
 |
VBO65-16NO7 | IXYS | DIODE BRIDGE 1600V 65A FO-T-A | Dotaz |
 |
CBRLD1-02 TR13 | Central Semiconductor Corp | RECT BRIDGE 1A 200V 4LPDIP | Dotaz |
 |
GBPC3510-BP | Micro Commercial Co | BRIDGE RECT 35A 1KV GBPC | Dotaz |
 |
RB153-BP | Micro Commercial Co | RECTIFIER BRIDGE 1.5A 200V RB-15 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers