Koupit MAX9879ERV+T s BYCHPS
Koupit se zárukou
MAX9879ERV+T
- Part Number:
- MAX9879ERV+T
- Výrobce:
- Maxim Integrated
- Popis:
- IC AUDIO SUBSYSTEM 30-UCSP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13947 Pieces
- Datový list:
- 1.MAX9879ERV+T.pdf2.MAX9879ERV+T.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MAX9879ERV+T, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MAX9879ERV+T e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Typ: | Class D |
| Dodavatel zařízení Package: | 30-UCSP (5x6) |
| Série: | DirectDrive® |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 30-WFBGA, CSPBGA |
| Typ výstupu: | 2-Channel (Stereo) with Stereo Headphones |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Maximální výstupní výkon x TV @ Load: | 715mW x 2 @ 8 Ohm; 58mW x 2 @ 16 Ohm |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | MAX9879ERV+T |
| Funkce: | Depop, Differential Inputs, I²C, Mute, Short-Circuit and Thermal Protection, Shutdown, Volume Control |
| Rozšířený popis: | Amplifier IC 2-Channel (Stereo) with Stereo Headphones Class D 30-UCSP (5x6) |
| Popis: | IC AUDIO SUBSYSTEM 30-UCSP |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MAX9879ERV+T
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers