Koupit MAX9375EUA+ s BYCHPS
Koupit se zárukou
MAX9375EUA+
- Part Number:
- MAX9375EUA+
- Výrobce:
- Maxim Integrated
- Popis:
- IC TRANSLATOR SGL 8-UMAX
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16752 Pieces
- Datový list:
- 1.MAX9375EUA+.pdf2.MAX9375EUA+.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MAX9375EUA+, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MAX9375EUA+ e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - VCCB: | - |
|---|---|
| Napětí - VCCA: | - |
| Typ překladače: | Mixed Signal |
| Dodavatel zařízení Package: | 8-uMAX |
| Série: | - |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| Typ výstupu: | Differential |
| Výstupní signál: | LVPECL |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | MAX9375EUA+ |
| Vstupní signál: | CML, HSTL, LVDS, LVPECL |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | Mixed Signal Translator Unidirectional 1 Circuit 1 Channel 8-uMAX |
| Popis: | IC TRANSLATOR SGL 8-UMAX |
| Rychlost přenosu dat: | - |
| Kanály na obvod: | 1 |
| Base-emiter (Max): | Unidirectional |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MAX9375EUA+
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers