Koupit MAX9259GTN/V+TGG6 s BYCHPS
Koupit se zárukou
MAX9259GTN/V+TGG6
- Part Number:
- MAX9259GTN/V+TGG6
- Výrobce:
- Maxim Integrated
- Popis:
- IC SERIALIZER 2.5GBPS 56TQFN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14109 Pieces
- Datový list:
- 1.MAX9259GTN/V+TGG6.pdf2.MAX9259GTN/V+TGG6.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MAX9259GTN/V+TGG6, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MAX9259GTN/V+TGG6 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 1.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 56-TQFN (8x8) |
| Série: | Automotive, AEC-Q100 |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 56-WFQFN Exposed Pad |
| Typ výstupu: | CML |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Počet výstupů: | 1 |
| Počet vstupů: | 30 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | MAX9259GTN/V+TGG6 |
| Typ vstupu: | CML |
| Funkce: | Serializer |
| Rozšířený popis: | 2.5Gbps Serializer 30 Input 1 Output 56-TQFN (8x8) |
| Popis: | IC SERIALIZER 2.5GBPS 56TQFN |
| Rychlost přenosu dat: | 2.5Gbps |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MAX9259GTN/V+TGG6
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers