Koupit MAX196BCAI+ s BYCHPS
Koupit se zárukou
MAX196BCAI+
- Part Number:
- MAX196BCAI+
- Výrobce:
- Maxim Integrated
- Popis:
- IC DAS 6CH 12BIT 5V 28-SSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19950 Pieces
- Datový list:
- 1.MAX196BCAI+.pdf2.MAX196BCAI+.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MAX196BCAI+, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MAX196BCAI+ e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napájecí napětí Zdroj: | Single Supply |
|---|---|
| Napětí - Supply: | 4.75 V ~ 5.25 V |
| Typ: | Data Acquisition System (DAS) |
| Dodavatel zařízení Package: | 28-SSOP |
| Série: | - |
| Vzorkování (Per Second): | 100k |
| Resolution (Bits): | 12 b |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 70°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | MAX196BCAI+ |
| Rozšířený popis: | Data Acquisition System (DAS) 12 bit 100k Parallel 28-SSOP |
| Popis: | IC DAS 6CH 12BIT 5V 28-SSOP |
| Data Interface: | Parallel |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MAX196BCAI+
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers