Koupit MAX1837ETT33+T s BYCHPS
Koupit se zárukou
MAX1837ETT33+T
- Part Number:
- MAX1837ETT33+T
- Výrobce:
- Maxim Integrated
- Popis:
- IC REG BUCK 3.3V 0.25A 6TDFN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19498 Pieces
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MAX1837ETT33+T, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MAX1837ETT33+T e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Výstup (Min / Fix): | 3.3V |
|---|---|
| Napětí - Výstup (Max): | - |
| Napětí - vstup (Min): | 4.5V |
| Napětí - vstup (Max): | 24V |
| topologie: | Buck |
| synchronní usměrňovač: | No |
| Dodavatel zařízení Package: | 6-TDFN-EP (3x3) |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 6-WDFN Exposed Pad |
| Typ výstupu: | Fixed |
| Konfigurace výstupu: | Positive |
| Ostatní jména: | MAX1837ETT33+T-ND MAX1837ETT33+TTR |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Počet výstupů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | MAX1837ETT33+T |
| Funkce: | Step-Down |
| Frekvence - Přepínání: | - |
| Rozšířený popis: | Buck Switching Regulator IC Positive Fixed 3.3V 1 Output 250mA 6-WDFN Exposed Pad |
| Popis: | IC REG BUCK 3.3V 0.25A 6TDFN |
| Current - Výstup: | 250mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MAX1837ETT33+T
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers