Koupit MAPRST0912-50 s BYCHPS
Koupit se zárukou
MAPRST0912-50
- Part Number:
- MAPRST0912-50
- Popis:
- TRANS NPN 50W 960MHZ-1215MHZ
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13979 Pieces
- Datový list:
- MAPRST0912-50.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MAPRST0912-50, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MAPRST0912-50 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 65V |
|---|---|
| Transistor Type: | NPN |
| Dodavatel zařízení Package: | - |
| Série: | - |
| Power - Max: | 50W |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | - |
| Ostatní jména: | 1465-1134 |
| Provozní teplota: | 200°C (TJ) |
| Hluk Obrázek (dB Typ @ f): | - |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 32 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | MAPRST0912-50 |
| Získat: | 10.16dB ~ 10.25dB |
| Frekvence - Přechod: | - |
| Rozšířený popis: | RF Transistor NPN 65V 5.3A 50W Chassis Mount |
| Popis: | TRANS NPN 50W 960MHZ-1215MHZ |
| DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | - |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 5.3A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MAPRST0912-50
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MAPRST0912-350 | M/A-Com Technology Solutions | TRANS NPN 350W 960MHZ-1215MHZ | Dotaz |
 |
PN3563 | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS RF NPN 15V 50MA TO-92 | Dotaz |
 |
2A5 | Microsemi Corporation | TRANS BIPO 55ET-2 | Dotaz |
 |
MRF448 | M/A-Com Technology Solutions | TRANS RF NPN 50V 16A 211-11 | Dotaz |
 |
BFP520E6327BTSA1 | Infineon Technologies | TRANS NPN RF 2.5V SOT-343 | Dotaz |
 |
BFR 181 E6327 | Infineon Technologies | TRANSISTOR NPN RF 12V SOT-23 | Dotaz |
 |
UPA811T-A | CEL | RF DUAL TRANSISTORS NPN SOT-363 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers