Koupit MA4E1317 s BYCHPS
Koupit se zárukou
MA4E1317
- Part Number:
- MA4E1317
- Popis:
- DIODE SCHOTTKY GAAS SINGLE
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16461 Pieces
- Datový list:
- MA4E1317.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MA4E1317, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MA4E1317 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Peak Reverse (Max): | 7V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | - |
| Série: | - |
| Odpor při IF, F: | - |
| Ztráta energie (Max): | - |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | 2-SMD |
| Ostatní jména: | 1465-1024 |
| Provozní teplota: | -65°C ~ 125°C (TJ) |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 10 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | MA4E1317 |
| Rozšířený popis: | RF Diode Schottky - Single 7V |
| Diode Type: | Schottky - Single |
| Popis: | DIODE SCHOTTKY GAAS SINGLE |
| Proud - Max: | - |
| Kapacitní @ Vr, F: | 0.06pF @ 0V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MA4E1317
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
5082-0012 | Broadcom Limited | DIODE PIN CHIP MIC SW/ATTENUATOR | Dotaz |
 |
MA4E1319-1 | M/A-Com Technology Solutions | DIODE SCHOTTKY GAAS FLIPCHIP | Dotaz |
 |
MA4E1318 | M/A-Com Technology Solutions | DIODE SCHOTTKY GAAS FLIPCHIP A/P | Dotaz |
 |
HSMS-2850-TR1G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY DETECT SS SOT-143 | Dotaz |
 |
MA4E1338E1-1068T | M/A-Com Technology Solutions | SCHOTTKY PLASTIC 8V GUARD RING | Dotaz |
 |
MBD301G | ON Semiconductor | DIODE SCHOTTKY DET/SW 30V TO92-2 | Dotaz |
 |
HSMS-2700-TR2G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY 15V 350MA SOT-23 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers