Koupit MA4AGFCP910 s BYCHPS
Koupit se zárukou
MA4AGFCP910
- Part Number:
- MA4AGFCP910
- Popis:
- ALGAAS PIN DIODE FLIP CHIP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14668 Pieces
- Datový list:
- MA4AGFCP910.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MA4AGFCP910, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MA4AGFCP910 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Peak Reverse (Max): | 75V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 2-FlipChip |
| Série: | - |
| Odpor při IF, F: | 6 Ohm @ 10mA, 10GHz |
| Ztráta energie (Max): | 50mW |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 2-SMD, No Lead |
| Ostatní jména: | 1465-1017 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C (TJ) |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 8 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | MA4AGFCP910 |
| Rozšířený popis: | RF Diode PIN - Single 75V 50mW 2-FlipChip |
| Diode Type: | PIN - Single |
| Popis: | ALGAAS PIN DIODE FLIP CHIP |
| Proud - Max: | - |
| Kapacitní @ Vr, F: | 0.021pF @ 10V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MA4AGFCP910
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MA4PH235-1072T | M/A-Com Technology Solutions | DIODE PIN SMQ CERAMIC SI | Dotaz |
 |
SMP1340-040LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE PIN 50V 150MA 0402 | Dotaz |
 |
HSMP-3834-BLKG | Broadcom Limited | DIODE PIN GP 200V SOT-23 | Dotaz |
 |
BAP65-05,215 | NXP USA Inc. | DIODE PIN 30V 100MA SOT-23 | Dotaz |
 |
SMP1352-079LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE PIN 200V 250MW SC-79 | Dotaz |
 |
HSMP-3824-BLKG | Broadcom Limited | DIODE PIN SWITCH 50V SOT-23 | Dotaz |
 |
HSMS-286B-TR1G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY DETECT HF SOT-323 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers