Koupit MA1206DIN s BYCHPS
Koupit se zárukou
MA1206DIN
- Part Number:
- MA1206DIN
- Výrobce:
- TDK-Lambda Americas, Inc.
- Popis:
- LINE FILTER 250VDC/VAC 6A DIN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13530 Pieces
- Datový list:
- 1.MA1206DIN.pdf2.MA1206DIN.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MA1206DIN, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MA1206DIN e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - jmenovité napětí DC: | 250V |
|---|---|
| Napájecí napětí - jmenovitá AC (fáze do fáze): | - |
| Napájecí napětí - jmenovitá AC (fáze k zemi / neutrál): | - |
| Napájecí napětí - jmenovitý proud: | 250V |
| styl koncovky: | Terminal Block |
| Série: | MA |
| Ostatní jména: | 285-1457 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Typ montáže: | DIN Rail |
| Výrobní číslo výrobce: | MA1206DIN |
| indukčnost: | - |
| Frekvence - Provoz: | - |
| Typ filtru: | - |
| Popis: | LINE FILTER 250VDC/VAC 6A DIN |
| Aktuální: | 6A |
| Konfigurace: | Single Stage |
| schválení: | CSA, SEMKO, UL |
| Aplikace: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MA1206DIN
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
ZRAC2210-11 | TDK Corporation | LINE FILTER 250VAC 10A CHASS MNT | Dotaz |
 |
FN2211-600-99-C30-R55 | Schaffner EMC Inc. | LINE FILTER 1KVDC 600A CHASS | Dotaz |
 |
2905220 | Phoenix Contact | LINE FILTER 150VAC 20A DIN RAIL | Dotaz |
 |
FN256-80-28 | Schaffner EMC Inc. | LINE FILTER 80A CHASSIS MOUNT | Dotaz |
 |
F3480T322 | Curtis Industries | LINE FILTER 480VAC 322A CHASS | Dotaz |
 |
6609074-3 | TE Connectivity Corcom Filters | LINE FILTER 80VDC 30A CHASS MNT | Dotaz |
 |
FN2070B-16-06 | Schaffner EMC Inc. | LINE FILTER 110/250VAC 16A CHASS | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers