Koupit M29F040B70K6E TR s BYCHPS
Koupit se zárukou
M29F040B70K6E TR
- Part Number:
- M29F040B70K6E TR
- Výrobce:
- Micron Technology
- Popis:
- IC FLASH 4MBIT 70NS 32PLCC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16699 Pieces
- Datový list:
- M29F040B70K6E TR.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro M29F040B70K6E TR, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu M29F040B70K6E TR e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 32-PLCC (11.35x13.89) |
| Rychlost: | 70ns |
| Série: | - |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 32-LCC (J-Lead) |
| Ostatní jména: | 497-1704-2 497-1704-2-ND 497-1704-5 M29F040B70K6E M29F040B70K6T |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Typ paměti: | Non-Volatile |
| Velikost paměti: | 4Mb (512K x 8) |
| Formát paměti: | FLASH |
| Výrobní číslo výrobce: | M29F040B70K6E TR |
| Rozhraní: | Parallel |
| Popis: | IC FLASH 4MBIT 70NS 32PLCC |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro M29F040B70K6E TR
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
M29F040B70K6 | Micron Technology Inc. | IC FLASH 4MBIT 70NS 32PLCC | Dotaz |
|
M29F040B70N6E | Micron Technology Inc. | IC FLASH 4MBIT 70NS 32TSOP | Dotaz |
|
M29F040B90N1 | Micron Technology Inc. | IC FLASH 4MBIT 90NS 32TSOP | Dotaz |
|
M29F040B70N6 | Micron Technology Inc. | IC FLASH 4MBIT 70NS 32TSOP | Dotaz |
|
M29F040B45K6E | Micron Technology Inc. | IC FLASH 4MBIT 45NS 32PLCC | Dotaz |
|
M29F040B70N1T TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 4MBIT 70NS 32TSOP | Dotaz |
|
M29F040B70N1 | Micron Technology Inc. | IC FLASH 4MBIT 70NS 32TSOP | Dotaz |
|
M29F040B70K1 | Micron Technology Inc. | IC FLASH 4MBIT 70NS 32PLCC | Dotaz |
|
M29F040B90K6 | Micron Technology Inc. | IC FLASH 4MBIT 90NS 32PLCC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers