Koupit LV8127T-TLM-H s BYCHPS
Koupit se zárukou
LV8127T-TLM-H
- Part Number:
- LV8127T-TLM-H
- Popis:
- IC MOTOR CTLR PAR/PWM TSSOP36
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19337 Pieces
- Datový list:
- LV8127T-TLM-H.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro LV8127T-TLM-H, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu LV8127T-TLM-H e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 12 V ~ 18 V |
|---|---|
| Napětí - Load: | - |
| Technika: | Bi-CMOS |
| Dodavatel zařízení Package: | 36-TSSOP |
| Rozlišení kroku: | - |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 36-TFSOP (0.220", 5.60mm Width) |
| Konfigurace výstupu: | Pre-Driver - Half Bridge (3) |
| Provozní teplota: | -30°C ~ 100°C (TA) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Typ motoru - Stepper: | - |
| Typ motoru - AC, DC: | Brushless DC (BLDC) |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 4 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | LV8127T-TLM-H |
| Rozhraní: | Parallel, PWM |
| Funkce: | Controller - Commutation, Direction Management |
| Rozšířený popis: | Motor Driver Bi-CMOS Parallel, PWM 36-TSSOP |
| Popis: | IC MOTOR CTLR PAR/PWM TSSOP36 |
| Current - Výstup: | - |
| Aplikace: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro LV8127T-TLM-H
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers