Koupit LTF5022T-1R8N3R1-D s BYCHPS
Koupit se zárukou
LTF5022T-1R8N3R1-D
- Part Number:
- LTF5022T-1R8N3R1-D
- Výrobce:
- TDK Corporation
- Popis:
- FIXED IND 1.8UH 3.1A 37 MOHM SMD
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14548 Pieces
- Datový list:
- LTF5022T-1R8N3R1-D.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro LTF5022T-1R8N3R1-D, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu LTF5022T-1R8N3R1-D e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Typ: | Wirewound |
|---|---|
| Tolerance: | ±30% |
| Dodavatel zařízení Package: | - |
| Velikost / Rozměry: | 0.205" L x 0.197" W (5.20mm x 5.00mm) |
| stínění: | Shielded |
| Série: | LTF5022T |
| hodnocení: | - |
| Q @ Freq: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | Nonstandard |
| Ostatní jména: | 445-16221-2 LTF5022T-1R8N3R1-D-ND |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 105°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiál - jádro: | Ferrite |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | LTF5022T-1R8N3R1-D |
| indukčnost: | 1.8µH |
| Výška - Sedící (Max): | 0.087" (2.20mm) |
| Frekvence - Test: | 100kHz |
| Frekvence - Self Resonant: | - |
| Rozšířený popis: | 1.8µH Shielded Wirewound Inductor 3.1A 37 mOhm Max Nonstandard |
| Popis: | FIXED IND 1.8UH 3.1A 37 MOHM SMD |
| DC Resistance (DCR): | 37 mOhm Max |
| Jmenovitá hodnota proudu: | 3.1A |
| Proud - Saturace: | 3.2A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro LTF5022T-1R8N3R1-D
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers