Koupit LT5554IUH#PBF s BYCHPS
Koupit se zárukou
LT5554IUH#PBF
- Part Number:
- LT5554IUH#PBF
- Výrobce:
- L
- Popis:
- IC VGA DIG CONTROL 32-QFN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14563 Pieces
- Datový list:
- LT5554IUH#PBF.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro LT5554IUH#PBF, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu LT5554IUH#PBF e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Napájení, Single / Dual (±): | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 32-QFN (5x5) |
| rychlost přeběhu: | - |
| Série: | - |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 32-WFQFN Exposed Pad |
| Typ výstupu: | - |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 4 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | LT5554IUH#PBF |
| Popis: | IC VGA DIG CONTROL 32-QFN |
| Proud - Supply: | 200mA |
| Aktuální - Výstup / Channel: | - |
| Aplikace: | Variable Gain (VGA) |
| -3 dB šířka pásma: | 1GHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro LT5554IUH#PBF
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
CGA-0116 | RFMD | IC CATV SPLITTER 3-OUT 16-TSSOP | Dotaz |
 |
LT5554IUH#TRPBF | Linear Technology | IC VGA DIG CONTROL 32-QFN | Dotaz |
 |
MAX9590ETU+T | Maxim Integrated | IC BUFFER GAMMA REF 38-TQFN | Dotaz |
 |
MAX9532AUB+T | Maxim Integrated | IC AMP VID DIRECTDRIVE 10UMAX | Dotaz |
|
MAX4031EESD+T | Maxim Integrated | IC OP AMP TRPL 144MHZ 14-SOIC | Dotaz |
 |
MAX4188EEE+T | Maxim Integrated | IC AMP CURRENT SENSE 16-QSOP | Dotaz |
 |
LMH6734MQ/NOPB | Texas Instruments | IC BUFFER TRIPLE VIDEO 16-SSOP | Dotaz |
|
THS7327PHPR | Texas Instruments | IC 3-CH RGBHV VIDEO BUFF 48HTQFP | Dotaz |
 |
EL5228IL-T7 | Intersil | IC AMP VCOM DUAL BUFF 10-DFN | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers