Koupit LQP18MN56NG02D s BYCHPS
Koupit se zárukou
LQP18MN56NG02D
- Part Number:
- LQP18MN56NG02D
- Výrobce:
- Murata Electronics
- Popis:
- FIXED IND 56NH 50MA 3.4 OHM SMD
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13789 Pieces
- Datový list:
- 1.LQP18MN56NG02D.pdf2.LQP18MN56NG02D.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro LQP18MN56NG02D, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu LQP18MN56NG02D e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Typ: | Thick Film |
|---|---|
| Tolerance: | ±2% |
| Dodavatel zařízení Package: | 0603 (1608 Metric) |
| Velikost / Rozměry: | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
| stínění: | Unshielded |
| Série: | LQP18 |
| hodnocení: | - |
| Q @ Freq: | 17 @ 300MHz |
| Obal: | Original-Reel® |
| Paket / krabice: | 0603 (1608 Metric) |
| Ostatní jména: | 490-12787-6 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiál - jádro: | Non-Magnetic |
| Výrobní standardní doba výroby: | 11 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | LQP18MN56NG02D |
| indukčnost: | 56nH |
| Výška - Sedící (Max): | 0.024" (0.60mm) |
| Frekvence - Test: | 300MHz |
| Frekvence - Self Resonant: | 1GHz |
| Rozšířený popis: | 56nH Unshielded Thick Film Inductor 50mA 3.4 Ohm Max 0603 (1608 Metric) |
| Popis: | FIXED IND 56NH 50MA 3.4 OHM SMD |
| DC Resistance (DCR): | 3.4 Ohm Max |
| Jmenovitá hodnota proudu: | 50mA |
| Proud - Saturace: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro LQP18MN56NG02D
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers