Koupit LN60A01EP-LF s BYCHPS
Koupit se zárukou
LN60A01EP-LF
- Part Number:
- LN60A01EP-LF
- Výrobce:
- MPS (Monolithic Power Systems)
- Popis:
- MOSFET 3N-CH 600V 0.08A 8DIP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14907 Pieces
- Datový list:
- LN60A01EP-LF.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro LN60A01EP-LF, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu LN60A01EP-LF e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Vgs (th) (max) 'Id: | 1.2V @ 250µA |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 8-PDIP |
| Série: | - |
| RDS On (Max) @ Id, Vgs: | 190 Ohm @ 10mA, 10V |
| Power - Max: | 1.3W |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Provozní teplota: | -20°C ~ 125°C (TJ) |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 10 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | LN60A01EP-LF |
| Vstupní kapacita (Ciss) (Max) @ Vds: | - |
| Nabíjení brány (Qg) (Max) @ Vgs: | - |
| Typ FET: | 3 N-Channel, Common Gate |
| FET Feature: | Standard |
| Rozšířený popis: | Mosfet Array 3 N-Channel, Common Gate 600V 80mA 1.3W Through Hole 8-PDIP |
| Drain na zdroj napětí (Vdss): | 600V |
| Popis: | MOSFET 3N-CH 600V 0.08A 8DIP |
| Proud - kontinuální odtok (Id) @ 25 ° C: | 80mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro LN60A01EP-LF
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers