Koupit LM97593VH/NOPB s BYCHPS
Koupit se zárukou
LM97593VH/NOPB
- Part Number:
- LM97593VH/NOPB
- Výrobce:
- Popis:
- IC DDC ADC/TUNER/AGC 128QFP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16909 Pieces
- Datový list:
- LM97593VH/NOPB.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro LM97593VH/NOPB, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu LM97593VH/NOPB e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napájecí napětí Zdroj: | Analog and Digital |
|---|---|
| Napětí - Supply: | 1.8V, 3.3V |
| Typ: | ADC, AGC, Digital Tuner |
| Dodavatel zařízení Package: | 128-PQFP (14x20) |
| Série: | - |
| Vzorkování (Per Second): | 65M |
| Resolution (Bits): | 12 b |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 128-BFQFP |
| Ostatní jména: | LM97593VH LM97593VH-ND LM97593VHNOPB |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | LM97593VH/NOPB |
| Rozšířený popis: | ADC, AGC, Digital Tuner 12 bit 65M Serial, Parallel 128-PQFP (14x20) |
| Popis: | IC DDC ADC/TUNER/AGC 128QFP |
| Data Interface: | Serial, Parallel |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro LM97593VH/NOPB
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX1407EAI+T | Maxim Integrated | IC DAS 16BIT LP 28-SSOP | Dotaz |
 |
MAX192BEWP+ | Maxim Integrated | IC ADC 10BIT SERIAL 20-SOIC | Dotaz |
|
PCM1870RHFTG4 | Texas Instruments | IC STEREO AUDIO 16BIT SER 24VQFN | Dotaz |
 |
MAX1046BETX+ | Maxim Integrated | IC ADC/DAC 10BIT 36TQFN | Dotaz |
|
AMC7823IRTARG4 | Texas Instruments | IC MONITOR/CONTROL ANALOG 40WQFN | Dotaz |
|
PCM1717EG | Texas Instruments | IC DAC 18BIT STEREO AUDIO 20SSOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers