Koupit LM80CIMTX-3/NOPB s BYCHPS
Koupit se zárukou
LM80CIMTX-3/NOPB
- Part Number:
- LM80CIMTX-3/NOPB
- Výrobce:
- Popis:
- IC MPU SYSTEM HDWR MON 24-TSSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17668 Pieces
- Datový list:
- LM80CIMTX-3/NOPB.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro LM80CIMTX-3/NOPB, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu LM80CIMTX-3/NOPB e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 2.8 V ~ 5.75 V |
|---|---|
| topologie: | ADC, Comparator, Fan Speed Counter, Register Bank |
| Dodavatel zařízení Package: | 24-TSSOP |
| Série: | PowerWise® |
| Typ senzoru: | Internal and External |
| Teplota Sensing: | -25°C ~ 125°C, External Sensor |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Typ výstupu: | I²C |
| výstup ventilátoru: | No |
| výstup alarmu: | No |
| Ostatní jména: | LM80CIMTX-3 LM80CIMTX-3-ND |
| Provozní teplota: | -25°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | LM80CIMTX-3/NOPB |
| Funkce: | Hardware Monitor |
| Rozšířený popis: | Hardware Monitor -25°C ~ 125°C, External Sensor Internal and External Sensor I²C Output 24-TSSOP |
| Popis: | IC MPU SYSTEM HDWR MON 24-TSSOP |
| Přesnost: | ±3°C(Max) |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro LM80CIMTX-3/NOPB
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
ADT7517ARQZ-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC SENSOR TEMP QD ADC/DAC 16QSOP | Dotaz |
|
ADT7470ARQZ-REEL | Analog Devices Inc. | IC SENSOR TEMP FAN CTRLR 16QSOP | Dotaz |
 |
ADM1030ARQZ | ON Semiconductor | IC SNSR TEMP/FAN PWM CTRL 16QSOP | Dotaz |
|
LM80CIMTX-5/NOPB | Texas Instruments | IC MPU SYSTEM HDWR MON 24-TSSOP | Dotaz |
 |
SE97TP,147 | NXP USA Inc. | IC TEMP SENSOR DIMM 3.3V 8-HWSON | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers