Koupit LM63DIMA/NOPB s BYCHPS
Koupit se zárukou
LM63DIMA/NOPB
- Part Number:
- LM63DIMA/NOPB
- Výrobce:
- Popis:
- IC TEMP SENSOR REMOTE FAN 8-SOIC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19602 Pieces
- Datový list:
- LM63DIMA/NOPB.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro LM63DIMA/NOPB, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu LM63DIMA/NOPB e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| topologie: | ADC (Sigma Delta), Comparator, Fan Speed Control, Register Bank |
| Dodavatel zařízení Package: | 8-SOIC |
| Série: | - |
| Typ senzoru: | Internal and External |
| Teplota Sensing: | 0°C ~ 125°C |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Typ výstupu: | 2-Wire SMBus |
| výstup ventilátoru: | Yes |
| výstup alarmu: | Yes |
| Ostatní jména: | *LM63DIMA/NOPB LM63DIMANOPB |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 85°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | LM63DIMA/NOPB |
| Funkce: | Fan Control, Temp Monitor |
| Rozšířený popis: | Fan Control, Temp Monitor 0°C ~ 125°C Internal and External Sensor 2-Wire SMBus Output 8-SOIC |
| Popis: | IC TEMP SENSOR REMOTE FAN 8-SOIC |
| Přesnost: | ±3°C |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro LM63DIMA/NOPB
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
LM63DIMAX/NOPB | Texas Instruments | IC TEMP SENSOR DIG W/FAN 8-SOIC | Dotaz |
 |
ADM1030ARQ | ON Semiconductor | IC SNSR TEMP/FAN PWM CTRL 16QSOP | Dotaz |
|
LM63DIMAX | Texas Instruments | IC TEMP SENSOR DIG W/FAN 8-SOIC | Dotaz |
|
LM63DIMA | Texas Instruments | IC TEMP SENSOR REMOTE FAN 8-SOIC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers