Koupit LFCL0750ZA1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
LFCL0750ZA1
- Part Number:
- LFCL0750ZA1
- Výrobce:
- Littelfuse
- Popis:
- FUSE CARTRIDGE 600VAC NON STD
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 16384 Pieces
- Datový list:
- LFCL0750ZA1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro LFCL0750ZA1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu LFCL0750ZA1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napìtí - DC: | - |
|---|---|
| Napìtí - AC: | 600V |
| Velikost / Rozměry: | - |
| Série: | POWR-GARD® LFCL |
| Doba odezvy: | - |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Cartridge, Non-Standard |
| Ostatní jména: | LFCL750A1 |
| Provozní teplota: | - |
| Typ montáže: | Holder |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Roztavení: | - |
| Výrobní standardní doba výroby: | 11 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | LFCL0750ZA1 |
| Typ pojistky: | Cartridge |
| Funkce: | - |
| Popis: | FUSE CARTRIDGE 600VAC NON STD |
| Jmenovitá hodnota proudu: | - |
| Třída: | - |
| Vypínací schopnost @ jmenovité napětí: | 200kA |
| schválení: | - |
| Aplikace: | Cable Protection |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro LFCL0750ZA1
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
LFCL0750ZC3 | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 600VAC NON STD | Dotaz |
|
LFCL0750ZC5 | Littelfuse Inc. | FUSE CRTRDGE 600VAC CYLINDRICAL | Dotaz |
|
LFCL0750ZA3 | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 600VAC NON STD | Dotaz |
|
LFCL0750ZC1 | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 600VAC NON STD | Dotaz |
|
LFCL0750ZC8 | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 600VAC NON STD | Dotaz |
|
LFCL0750ZC6 | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 600VAC NON STD | Dotaz |
|
LFCL0750ZA6 | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 600VAC NON STD | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers