Koupit LE89830JSCT s BYCHPS
Koupit se zárukou
LE89830JSCT
- Part Number:
- LE89830JSCT
- Výrobce:
- Microsemi
- Popis:
- IC SLIC 1CH 8KHZ 150V HV 16SOIC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16021 Pieces
- Datový list:
- LE89830JSCT.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro LE89830JSCT, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu LE89830JSCT e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | - |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 16-SOIC |
| Série: | - |
| Příkon (W): | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | - |
| Provozní teplota: | - |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | LE89830JSCT |
| Rozhraní: | PCM |
| Zahrnuje: | - |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | Telecom IC 16-SOIC |
| Popis: | IC SLIC 1CH 8KHZ 150V HV 16SOIC |
| Proud - Supply: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro LE89830JSCT
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
LE89810BSC | Microsemi Corporation | IC SLIC 1CH 8KHZ 100V 16SOIC | Dotaz |
|
LE89830JSC | Microsemi Corporation | IC SLIC 1CH 8KHZ 150V HV 16SOIC | Dotaz |
 |
SI3010-F-FS | Silicon Labs | IC ISOMODEM LINE-SIDE DAA 16SOIC | Dotaz |
 |
TS117STR | IXYS Integrated Circuits Division | IC RELAY OPTO 120MA 8SMD | Dotaz |
|
LE89810BSCT | Microsemi Corporation | IC SLIC 1CH 8KHZ 100V 16SOIC | Dotaz |
|
LE88266DLCT | Microsemi Corporation | IC VOICEPORT 2CH FXS 8KHZ 80LQFP | Dotaz |
 |
PEB 33321 EL V2.2-G | Infineon Technologies | IC CODEC VOIP 144-LBGA | Dotaz |
|
SI3073-F-FS | Silicon Labs | IC ENH GLOBAL LINE-SIDE 16SOIC | Dotaz |
|
ZL88601LDG1 | Microsemi Corporation | IC ABS VOICEPORT 2CH 64QFN | Dotaz |
 |
SI3215-C-FMR | Silicon Labs | IC SLIC/CODEC 1CH 38QFN | Dotaz |
|
MT8920BE1 | Microsemi Corporation | IC TDM/TSI ST-BUS 32CH 28DIP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers