Koupit LDS9003-002-T2 s BYCHPS
Koupit se zárukou
LDS9003-002-T2
- Part Number:
- LDS9003-002-T2
- Výrobce:
- IXYS Corporation
- Popis:
- IC TEMP/PWM CONTROLLER 16WQFN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19323 Pieces
- Datový list:
- LDS9003-002-T2.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro LDS9003-002-T2, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu LDS9003-002-T2 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 2.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| topologie: | ADC, Oscillator, Register Bank |
| Dodavatel zařízení Package: | 16-TQFN (3x3) |
| Série: | - |
| Typ senzoru: | External |
| Teplota Sensing: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 16-WFQFN Exposed Pad |
| Typ výstupu: | I²C |
| výstup ventilátoru: | No |
| výstup alarmu: | No |
| Ostatní jména: | LDS9003-002-T2-2 LDS9003002T2 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | LDS9003-002-T2 |
| Funkce: | Temp Monitoring System (Sensor) |
| Rozšířený popis: | Temp Monitoring System (Sensor) External Sensor I²C Output 16-TQFN (3x3) |
| Popis: | IC TEMP/PWM CONTROLLER 16WQFN |
| Přesnost: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro LDS9003-002-T2
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MCP98242T-BE/MUY | Microchip Technology | IC TEMP SENSOR 2WIRE 8-UDFN | Dotaz |
 |
MAX6616AEG+ | Maxim Integrated | IC TEMP MON FAN CNTRL 24QSOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers