Koupit LC75106V-TLM-H s BYCHPS
Koupit se zárukou
LC75106V-TLM-H
- Part Number:
- LC75106V-TLM-H
- Popis:
- IC ECHO LSI DGTL MIC AMP 36SSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17628 Pieces
- Datový list:
- LC75106V-TLM-H.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro LC75106V-TLM-H, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu LC75106V-TLM-H e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 8 V ~ 10 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 36-SSOP |
| Specifikace: | - |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 36-LSOP (0.220", 5.60mm Width) |
| Provozní teplota: | -20°C ~ 70°C (TA) |
| Počet kanálů: | 2 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 4 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | LC75106V-TLM-H |
| Rozhraní: | I²C |
| Funkce: | Audio Signal Processor |
| Rozšířený popis: | Audio Audio Signal Processor 2 Channel 36-SSOP |
| Popis: | IC ECHO LSI DGTL MIC AMP 36SSOP |
| Aplikace: | Signal Mixing |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro LC75106V-TLM-H
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
BA3812L | Rohm Semiconductor | IC EQUALIZER GRAPHIC 5-CH ZIP18 | Dotaz |
 |
DRV134UA/1K | Texas Instruments | IC AUDIO DIFF LINE DRVR 16-SOIC | Dotaz |
 |
WM8804GEDS/RV | Cirrus Logic Inc. | IC TXRX S/PDIF 1:1 DGTL 20SSOP | Dotaz |
|
STA30613TR | STMicroelectronics | IC PROCESSOR AUD DGTL DDX 64TQFP | Dotaz |
 |
NJM2520D | NJR Corporation/NJRC | IC AUDIO SWITCH 2-IN/1-OUT 8-DIP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers