Koupit KUGP-12D15-12 s BYCHPS
Koupit se zárukou
KUGP-12D15-12
- Part Number:
- KUGP-12D15-12
- Popis:
- RELAY GEN PURPOSE 3PST 10A 12V
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13657 Pieces
- Datový list:
- KUGP-12D15-12.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro KUGP-12D15-12, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu KUGP-12D15-12 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Zapnout napìtí (Max): | 9 VDC |
|---|---|
| Vypnout napìtí (Min): | - |
| styl koncovky: | Plug In, Quick Connect - 0.187" (4.7mm) |
| spínací napětí: | 240VAC - Max |
| Série: | KUGP |
| Doba uvolnění: | 15ms |
| Typ relé: | General Purpose |
| Obal: | Bulk |
| Ostatní jména: | 1-1393114-6 |
| Provozní teplota: | - |
| vypínací čas: | 20ms |
| Typ montáže: | Socketable |
| Výrobní číslo výrobce: | KUGP-12D15-12 |
| Funkce: | Insulation - Class B |
| Rozšířený popis: | General Purpose Relay 3PST (3 Form A) 12VDC Coil Socketable |
| Popis: | RELAY GEN PURPOSE 3PST 10A 12V |
| Kontakt Rating (aktuální): | 10A |
| Materiál kontaktu: | Silver Cadmium Oxide (AgCdO) |
| Kontaktní formulář: | 3PST (3 Form A) |
| Coil Voltage: | 12VDC |
| Typ cívky: | Non Latching |
| Odpor cívky: | 80 Ohms |
| Coil Power: | 1.8 W |
| Coil Current: | 150mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro KUGP-12D15-12
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers