Koupit JDH2S01FSTPL3 s BYCHPS
Koupit se zárukou
JDH2S01FSTPL3
- Part Number:
- JDH2S01FSTPL3
- Výrobce:
- Toshiba Semiconductor
- Popis:
- DIODE SCHOTTKY 4V 25MA FSC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16094 Pieces
- Datový list:
- JDH2S01FSTPL3.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro JDH2S01FSTPL3, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu JDH2S01FSTPL3 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Peak Reverse (Max): | 4V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | fSC |
| Série: | - |
| Odpor při IF, F: | - |
| Ztráta energie (Max): | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 2-SMD, Flat Lead |
| Ostatní jména: | JDH2S01FS (TPL3) JDH2S01FS(TPL3) JDH2S01FSTPL3TR |
| Provozní teplota: | 125°C (TJ) |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | JDH2S01FSTPL3 |
| Rozšířený popis: | RF Diode Schottky - Single 4V 25mA fSC |
| Diode Type: | Schottky - Single |
| Popis: | DIODE SCHOTTKY 4V 25MA FSC |
| Proud - Max: | 25mA |
| Kapacitní @ Vr, F: | 0.6pF @ 0.2V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro JDH2S01FSTPL3
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
JDH2S02FSTPL3 | Toshiba Semiconductor and Storage | DIODE SCHOTTKY 10V 10MA FSC | Dotaz |
 |
HSMP-386D-BLKG | Broadcom Limited | DIODE PIN DIVERSITY SW SOT143 | Dotaz |
 |
BAP63-02,115 | NXP USA Inc. | DIODE PIN 50V 100MA SOD-523 | Dotaz |
|
HSMS-8207-TR2G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY MIXER 4V SOT-143 | Dotaz |
 |
MMBV3700LT1G | ON Semiconductor | DIODE TUNING SS 200V SOT23 | Dotaz |
 |
HSMS-280E-TR2G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF CA 70V SOT323 | Dotaz |
 |
SMP1302-085LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE RF PIN 200V 1.5A 3QFN | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers